地平线芯片负责人将离职,公司走向软硬一体架构|36氪独家

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与此同时,申万宏源研究指出,HBM+CoWoS组合已成为AI等算力芯片标配,带动先进封装需求激增,2025年全球OSAT行业销售达3332亿元,同比增长9.9%;在TSMC与非TSMC阵营同步上调2026年CoWoS产能扩张规模背景下,订单外溢趋势扩大,叠加国产存储IDM份额提升及AI算力芯片放量,中国本土OSAT厂商正加速崛起,先进封装国产替代进入实质性落地阶段。

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