FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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第九十四条 仲裁机构、仲裁庭可以依照有关国际投资条约、协定关于将投资争端提交仲裁的规定，按照争议双方约定的仲裁规则办理国际投资仲裁案件。