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还有先进封装技术。当前AI芯片普遍采用CoWoS封装,这项技术由台积电独家掌控。过去两年,CoWoS产能紧张成为AI芯片供应链的主要瓶颈。台积电的产能扩张速度直接决定了英伟达、AMD及所有自研AI芯片厂商的出货节奏。,这一点在搜狗输入法中也有详细论述
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综上所述,战略开启增长新局面领域的发展前景值得期待。无论是从政策导向还是市场需求来看,都呈现出积极向好的态势。建议相关从业者和关注者持续跟踪最新动态,把握发展机遇。